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2019第三届工程设计和产品创新国际会议(ICDEPI2019)

字号+ 作者:admin 来源:未知 2018-12-06 14:15

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             Ei/CPCI/SCOPUS检索】2019第三届工程设计和产品创新国际会议(ICDEPI2019)
             2019 3rd International Conference on Design Engineering and Product Innovation (ICDEPI 2019) 【2019/7/5-7】中国,上海
             http://www.icdepi.org/
 
        2019第三届工程设计和产品创新国际会议(ICDEPI2019)将于2019年7月5日至7日在中国上海举行,会议是由纳扎尔巴耶夫大学和香港机械工程师协(HKSME)联合主办。本次会议是在设计工程和产品创新领域展示技术进步和研究成果的国际论坛。我们诚邀所有研究人员、学者、工程师、学生和感兴趣的学者参加ICDEPI2019。
 
            【出版与检索】                                                           
        所有注册和提交的论文将出版在IOP Conference Series: Materials Science and Engineering,并由Ei, Scopus, Thomson                          Reuters (WoS), Inspec及其它学术数据库进行检索。
              优秀的论文将被推荐在国际期刊上发表。
 
            【征稿主题】(更多主题请点击:http://www.icdepi.org/cfp.html)

              设计工程
              设计理论与研究方法
              设计组织与管理
              产品、服务和系统设计
              设计信息与知识
              产品开发与设计

              产品工艺设计与管理
              智能化产品
              产品开发创新
 
            【征文投递方式】
              会议邮箱:icdepi@smehk.org
              系统投稿:https://cmt3.research.microsoft.com/ICDEPI2019
 
            【不投稿的你也可以】(3个选择如下):
             1, 报告者:如果你只想参加会议并作报告,不出版论文,只需要将摘要提交给会务组,经过评审后,将告知结果。注册成功的报告,将列入会议日程。有意者将摘要发送到邮箱icdepi@smehk.org
             2,听众:注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
             3,审稿人:我们诚挚欢迎工程设计和产品创新方向的专家参与审稿
 
           【联系我们】
             李老师
             QQ:2809752794

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